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6月11日，君联资本所投企业宁德时代在A股成功上市，成为创业板第二大市值的公司。至此，在汽车服务、下一代出行、电动汽车、智能驾驶等不同层面，君联资本在汽车领域已投资了30余家公司，在新能源汽车动力领域内的设备(先导)、材料(璞泰来)和电池(宁德时代)三个环节都打造出了上市龙头企业。
事实上，除了汽车领域取得了如此优异业绩外，此前引起热烈争议的芯片领域，君联也是收获颇丰，可以说是专注芯片投资十余年的“老司机”。当风投圈正对芯片研发周期长、生命周期短、投资风险大、回报不理想叫苦连天时，君联资本所投资的十几家芯片公司已有展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司实现上市，另有上海华虹、Berkana等四家公司通过并购退出。
以下为中国证券报与君联资本董事总经理沙重九进行的深度对话，详细解析芯片投资的重点、难点、风险点与投资机会。
君联资本董事总经理 沙重九
中国证券报：最近，国内芯片产业被“卡脖子”的问题引起了非常大的关注，您怎么看待国内芯片产业的发展现状?
沙重九：目前国内的芯片，特别是高端芯片需要大量进口，比如通讯行业的高端芯片，包括高速交换和路由芯片、40G和100G等高速光通讯芯片、大规模的FPGA芯片以及高速ADC芯片等基本要从美国进口，再比如计算机行业所需的CPU、GPU、存储芯片等也都需要进口。美国在高端芯片领域仍处于全球垄断的地位，受制于美国的局面短时间内难以改变。
从公司层面来看，体量上的差距也较大。比如，2017年，全球前两大集成电路设计公司营收都超过了150亿美元，而国内最大的集成电路设计公司销售额不到60亿美元，除了前三名，其他公司销售额基本都在50亿元人民币以下。
但应该看到的是，这种国内国外差距近年来在不断缩小，在个别领域如手机、安防和通讯等领域，国产芯片技术实现了突破，比如海思半导体已成为华为最大的芯片供应商，手机基带芯片基本满足自供需求，中兴微电子已是中兴通讯第二大的芯片供应商。
中国证券报：国内芯片产业的投资，经历了哪些阶段?
沙重九：改革开放初期，国内靠成本优势，吸引了全球制造业的投资，当时主要是低端加工和组装。后来，随着基础设施和产业配套的完善，中国逐步成为全球最大的PC、手机、家电和通讯设备等电子产品的制造基地，应用需求的拉动也带动了集成电路产业的转移， Intel、三星、Hynix、NXP、台积电、联华电子、Amkor等都在国内建立了生产厂。
总结起来，国内芯片产业主要经历了三波投资热潮：第一波是国家投资的大规模集成电路生产线专项工程，即“909工程”，以1996年上海华虹成立为标志;第二波是国际资本投资拉动的集成电路产业转移热，以2000年上海中芯国际成立为标志;第三波是国家产业投资基金带动的全国半导体投资热，以2014年9月国家集成电路产业投资基金的成立为标志。
其中，在第二波投资热潮中，海外华人回国创立的半导体设计公司，如中星微、展讯通信、锐迪科、澜起科技、谱瑞科技和矽力杰半导体等先后在美国和台湾上市，使国内建立起比较齐全的集成电路产业链生态。第三波投资热潮把芯片投资推向了风口，还带动了上市热潮，北京君正、全志科技、富瀚微、兆易创新、国科微等一批芯片公司先后在国内主板及创业板上市。
中国证券报：从投资的角度讲，国内芯片产业要摆脱受制于人的局面，国家资本和社会资本哪一个应该起到主导作用?
沙重九：从芯片投资自身讲，有一些是适合社会资本参与的，比如君联资本投资的一些芯片设计公司，基本上就是从一个产品研发开始的，起步的资金需求量并没有那么大。但是，有一些投资，比如Foundry工厂，其单体资金需求量是非常大的，目前先进工艺生产线资金投入动辄就几百亿元，回报周期也非常长，而且需要持续投入，这就需要国家资本来主导投资，社会资本也是重要的参与力量。
实际上，从国际芯片产业发展的经验来看，比如韩国的三星电子、海力士、台湾的台积电，这些老牌的芯片产业巨头，在它们发展的初期，政府都给予了非常大的支持。我国芯片产业起步较晚，但目前国家集成电路产业投资基金的投资力度非常大，一定程度上推动了产业的快速发展。
为什么需要国家资本的支持?因为芯片产业是需要持续资本投入的，像三星、海力士、台积电这些公司都是经过数十年的资本积累才进入了正循环，这些公司每年的资本支出是相当惊人的。我们的企业现在还处于不断追赶的阶段，技术上的差距需要加大投入，所以需要有国家资本的大力支持才行。
中国证券报：国内风投投资芯片的不多，有人认为是因为芯片研发周期长，生命周期短，投资风险太大，财务回报不理想。您怎么看?
沙重九：芯片公司从单一产品研发、流片、提供样片进行客户认证，到小批量生产，再到大批量生产，一般需要2-3年，而这期间公司只有研发投入，没有收入。一旦产品被客户接受，营收规模就会快速提升，产品也会从单一产品向系列产品扩充，甚至形成多产品线。芯片的早期投资风险大，但回报也非常可观，是典型的高风险、高爆发增长、高回报式的风险投资。
从投资机构的角度讲，芯片投资的技术门槛非常高，一直是专业机构有专业背景的团队在做的事。现在很多原来不是这个圈子的风投涌进来之后，有些人会觉得芯片早期项目很难看懂，因为到底怎么评价创业团队的技术水平，怎么把握行业机会、产品落地场景，这都是需要积累的，芯片投资的专业性是非常强的，所以一些机构不会看这么早期的项目，更多的是有了产品和客户才去投资。
现在，有越来越多的风投开始关注芯片投资，特别是早期的项目，比如最近比较热的AI领域，如寒武纪和地平线等很多AI芯片公司都吸引了大批机构的投资。
中国证券报：从芯片公司的角度讲，芯片投资的风险为什么这么大?
沙重九：芯片创业公司的前2-3年一般都只有研发投入，没有营业收入，这意味着一旦产品研发失败，公司后续资金跟不上就会面临关闭风险，这也是有些投资人认为这个行业风险大的原因。
对于机构来说，当第一个产品研发失败，再次追加投资对机构的心理考验很大，追加资金公司不一定能活，但不追加投资公司肯定会死，投资机构面临着资金无法回收的风险。
中国证券报：君联资本是国内最早投资芯片的风投机构，能否介绍一下概况?
沙重九：君联资本从2001年成立之初就确立了芯片作为主要的投资方向之一，因为君联资本的创始团队和早期员工都有较深厚的产业背景，第一期美元基金全部来自联想控股，一方面有着天然的产业情结，另一方面对技术也比较敏感。过去十几年来，我们累计投资了十几家芯片设计公司，大部分为A轮领投，或者我们直接参与公司的设立，从第一个产品研发开始，到流片、提供样片、小批量生产，再到大批量生产，一路支持公司的发展。从投资阶段看，因为我们投的都是早期项目，风险还是非常高的。但是，从结果来看，我们很幸运地投对了团队和市场，至今在这个领域取得了较好的投资回报。
提到的上述十几家所投芯片公司中，目前已经有4家公司成功上市，4家公司通过并购实现了退出。其中，展讯通信于2007年6月在美国NASDAQ上市，谱瑞科技于2011年9月在台湾上市，富瀚微于2017年2月在深圳创业板上市。另外，艾派克于2014年在深圳中小板通过借壳上市。
中国证券报：能否举例来谈谈这些项目的具体投资过程?
沙重九：君联资本于2002年投资展讯通信，当时国内的一些厂商刚刚开始做手机研发，我们觉得机会可能来了，这时候我们正好在美国遇到了展讯通信的创始人武平和陈大同，他们也是中国第一代海归芯片创业者，了解了公司之后，我们很快就决定了投资。当时展讯通信员工只有二三十个人，基带芯片刚流片回来，还没产业化，公司也没有收入。我们早期进入，后来又追加了三轮投资，直到公司在3G领域建立了中国芯片公司的话语权，缔造了中国3G第一股。
谱瑞科技项目君联资本参与了公司的创立，当时我们给这家公司投资了第一笔钱，投资这家公司的状态比展讯通信更早。在技术方面，展讯通信属于技术替代，谱瑞科技则是新技术标准，对我们来说投资风险更大，这个技术到底能不能成，我们也找了联想集团等很多厂商交流，最后我们觉得这个方向是值得投资的，于是赌了一把，最后谱瑞科技也成为了全球DP接口芯片的领导者之一。
富瀚微也是君联资本在公司非常早期时投资的，当时富瀚微还没有开始做安防领域的芯片。相比于上两家公司，展讯通信和谱瑞科技都是海归创业团队，从相关背景的跨国公司出来，很有经验，富瀚微则是本土创业团队，边干边摸索，最后抓住安防监控领域的机会走了出来，所以成长的周期相对长一些。从富瀚微的发展也能看出来，与2000年前后相比，现在本土创业团队越来越多了，带来了更多的芯片投资机会。
中国证券报：眼下，很多人在谈论国内芯片产业如何实现“弯道超车”，您是怎么看这个问题的?
沙重九：我觉得国内的芯片产业要实现“弯道超车”，一方面是要看机会，比如，中国如果能在某些产业方面出台自己的技术标准的话，还是有可能在某个方面实现领先，如当年中国提出的TD-SCDMA成为全球3G标准之后，展讯通信一下凭借其技术实力实现了“弯道超车”。
另一方面，一定要看到芯片产业的发展是一个长期不断积累的过程，特别是基础性技术是需要一步一个脚印研发的，比如芯片制程工艺从微米到纳米，再从90纳米、65纳米、40纳米、28纳米……一直发展到7纳米和未来的5纳米，需要基础技术的迭代和积累，再比如存储芯片，从低端往高端也是一步步往前走的。
当前国内芯片产业的发展相较从前已经有了非常大的改善，一方面是市场的资金充裕，包括国家设立集成电路投资基金，地方政府加大投入，上市公司也积极投资芯片产业;另一方面，国内系统厂商的强大创造了更多的需求，国内芯片产业的发展积累了很多人才。
中国证券报：除了从研发做起慢慢积累，以并购的方式实现跨越式发展，特别是国际并购，是不是也是一种实现“弯道超车”的好办法?
沙重九：芯片产业的发展有两种模式，一种模式是自主研发、逐步积累，另一种模式是并购。从全球芯片产业的发展趋势来看，大规模的并购整合正在展开，比如前几年英特尔在市场上的一系列兼并收购，而这也是我们非常关注的一种投资机会。
实际上，全球芯片巨头的一些产品并不都是自己研发的，而是通过并购得到的。比如美国的博通，其WiFi芯片、蓝牙芯片等都是通过并购而来的。值得注意的是，并购不能盲目，特别是“蛇吞象”式的并购风险比较大，因为并购后最大的挑战是整合，特别是芯片公司要不断推出新产品，如果并购进来却没有整合能力，进而无法推动公司不断创新的话，并购的技术也会不断贬值。
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