半导体产业链成为反弹核心

从市场交易活跃度及赚钱效应来看，主要指数成分股普遍修复，科技成长板块带动市场风险偏好回升，但量能较前一交易日有所收缩。资金面方面，沪深两市当日成交额约2.64万亿元，较前一交易日缩量约1524亿元 ；若纳入北交所，全市场成交额约2.67万亿元，显示资金仍在高景气方向中寻找修复机会，但整体追涨意愿尚未完全恢复。

盘面结构来看，半导体产业链重新成为反弹核心，半导体材料、半导体设备、电子化学品、分立器件、模拟芯片、集成电路制造等方向涨幅居前， PCB、元件、锂、能源金属等前期调整较大的成长和制造板块亦明显修复。相对而言，焦炭、油气、煤炭、白酒等偏资源和消费防御方向表现较弱，资金从昨日相对抗跌的低波动板块回流至景气成长资产，市场结构呈现较典型的风险偏好回暖特征。

多重因素共振支撑行情回暖

本次市场反弹，表面上看是昨日大幅调整后的技术性修复和交易拥挤度缓解，但更深层次看，主要来自市场对基本面韧性、产业景气和海外风险偏好的重新评估，主要受到以下三方面因素影响：

  其一 ，国内基本面仍保持韧性，新动能方向景气度较高，对市场信心形成支撑。

国家统计局数据显示，5月制造业PMI为50.0%，位于临界点，综合PMI产出指数为50.5%，继续处于扩张区间；其中高技术制造业和装备制造业PMI分别为52.9%和52.1%，均高于临界点，计算机通信电子设备等行业产需两端较为活跃。对于A股而言，这说明整体经济仍处于温和修复状态，而科技制造方向具备更强景气优势，有助于缓解市场对盈利修复斜率的担忧，并对半导体、电子材料、设备和新能源材料等制造业方向形成基本面预期支撑。

其二，海外科技资产阶段性企稳，缓和了昨日高估值成长板块的外部压力。

美国5月非农就业数据超预期后,市场一度担忧美联储降息节奏放缓，但上周五大幅调整后，隔夜纳指100ETF（QQQ）反弹约1.6%，英伟达、博通等海外科技龙头亦出现修复，海外AI产业链风险偏好有所回升。叠加全球AI算力、存储和先进制程需求仍处高景气周期，A股半导体、算力硬件、PCB和电子材料等方向的长期产业逻辑重新获得资金认可。

其三， 国内政策预期和产业趋势仍在为成长板块提供中期支撑。

当前稳增长政策持续发力， 中长期资金入市机制不断完善，数据要素、人工智能、高端制造等产业政策也在持续推进。在基本面没有出现明显恶化的情况下，昨日市场下跌更多体现为高位估值消化和短线资金止盈，今日反弹则是资金对景气方向进行再定价的结果。不过，成交额缩量也说明市场仍处于修复而非全面加速阶段，后续仍需观察量能能否配合、盈利兑现能否跟上以及海外利率约束是否进一步缓和。

高位震荡为主坚持均衡配置

展望后续市场，A股在前期快速上行后仍需要时间消化估值和筹码压力，短期大概率维持高位震荡和结构轮动格局。

波动阶段性放大并不改变权益资产的中长期配置价值，但对投资者把握节奏和控制单一风格暴露提出了更高要求。基本面层面，制造业整体稳定、高技术制造和装备制造景气度较高、AI产业趋势延续，为成长板块提供中期支撑；交易层面，前期涨幅较大的科技方向在快速反弹后仍可能面临波动放大。

操作上，建议投资者继续坚持均衡配置思路：一方面保留高股息、银行、公用事业等低波动资产作为组合底仓，另一方面对AI算力、半导体、PCB、机器人、创新药等景气方向采取逢调整分批配置的方式，避免在单日大幅反弹后盲目追高，以更好应对市场节奏切换。

风险提示：
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