盛合晶微半导体(江阴)有限公司(SJ Semiconductor)今日成功登陆科创板,标志着中国在高端封测领域的技术突破与产业崛起迎来重要里程碑。至此,好买股权母基金收获又一家科创板上市公司。 2026 年 2 月 24 日,盛合晶微成功通过上交所科创板上市委审议,成为马年科创板首单过会项目。从 2025 年 10 月 IPO 申请获受理,到 2026 年 2 月过会,全程仅用时不足 5 个月,审核效率位居科创板硬科技项目前列。这一速度既体现了科创板对国家战略硬科技的制度包容,也凸显了盛合晶微在技术合规、财务质量、产业价值上的硬实力 —— 其 2.5D/3D 集成技术与国产替代逻辑,精准契合科创板 “硬科技定位” 与 “自主可控战略”。

好臻投资团队李博文与盛合晶微董事长崔东
先进封装:AI时代的算力基石
行业迎来黄金增长期
摩尔定律放缓之下,芯片性能提升的核心路径已从“制程微缩”转向“系统集成”。先进封装通过2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒集成、TSV硅通孔等技术,将不同功能、不同制程的芯片异质整合,实现高带宽、低功耗、超小型化的系统级性能跃升,成为GPU等高端芯片不可或缺的“性能底座”。
当前,全球先进封装市场正处于爆发式增长的黄金周期。Yole、TechSearch等权威机构数据显示,2025年全球先进封装市场规模已突破400亿美元,并进入高速增长通道,预计2026年将突破500亿美元,年增速显著高于传统封装的2%-3%,预计到2026-2027年,先进封装在全球封装市场的占比将首次突破50%,正式超越传统封装,成为半导体价值链的核心重心。
从需求端看,AI算力需求呈指数级扩张,单颗高端AI芯片的先进封装成本高达1.5-1.7万美元,是传统封装的上百倍。全球CoWoS等高端产能持续紧缺,订单排期已拉长至2027年,供需失衡推动行业进入量价齐升的高景气周期。在中国,先进封装更是国产替代的核心突破口,2025年国内市场规模已超过1200亿元人民币,同比增长迅猛,占据全球约三分之一的份额。在外部技术限制背景下,本土AI芯片放量倒逼高端封装本土化,先进封装已成为中国半导体产业突破封锁、保障供应链安全的“必争之地”。
盛合晶微:国产先进封装绝对龙头
技术与规模双领军
成立于2014年的盛合晶微,是全球领先、国内核心龙头的集成电路晶圆级先进封测企业,短短十余年已成长为中国先进封装的标杆性企业,在技术、产能、市场地位上均实现国产领先。
技术壁垒:实现多项国内标志性突破,比肩国际巨头
公司深耕12英寸中段硅片加工、晶圆级封装(WLCSP)及2.5D/3D多芯片集成全流程技术,攻克多项“卡脖子”难题:
1、国内首家实现14nm先进制程凸块(Bumping)量产的企业之一;
2、中国大陆首家实现2.5D硅通孔(TSV)转接板集成技术规模化量产的企业,2024年该业务大陆市占率约85%(收入口径第一);
3、12英寸晶圆级封装(WLCSP)大陆市占率约31%(2024年收入口径第一);
4、自主研发SmartPoser™ 2.5D/3D Chiplet集成平台,关键指标达国际先进水平。
规模与地位:跻身全球前十,绑定头部客户
1、行业地位:2024年跻身全球OSAT(外包封测)前十、中国大陆第四。
2、客户与业务:深度切入国际头部GPU及国内AI芯片供应链,是国产Chiplet封装的核心供应商(大陆市占率超70%)。2025年Chiplet相关业务收入占比已提升至约56%。
3、财务表现:营收从2022年的16.33亿元跃升至2025年的65.21亿元;归母净利润由亏损转为盈利9.23亿元,毛利率提升至约31%,展现出极强的成长性与盈利能力。
随着人工智能、高性能计算、数据中心等数字经济核心领域的爆发式增长,半导体产业正迈入后摩尔时代的全新拐点。当传统芯片制程逼近物理极限,先进封装已成为突破算力瓶颈、实现芯片性能跃迁的核心赛道,也是中国半导体产业链自主可控的关键战略支点。
盛合晶微因其足够的稀缺性,是好买股权母基金长期关注的标的。我们坚信国产先进制程突破是不可阻挡的大趋势,与此同时,国内的先进封装需求也具备巨大的市场潜力;盛合晶微在 2.5D/3D 集成、Chiplet 等核心技术的先发优势和龙头客户积累使得公司是该领域的绝佳投资标的。2024年,好买股权母基金抓住机会,在公司接近盈亏平衡时进行投资,享受公司业务持续的爆发增长。
这是好买股权母基金2026年第15家上市的被投企业,2017年至今累计第229家。祝贺盛合晶微的团队,祝贺相关基金的投资人,收获IPO这个里程碑。

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