近日，芯来科技宣布完成新一轮数亿元人民币融资，本轮融资由君联资本领投。此次融资为芯来科技带来了更为丰富的产业应用生态及落地，将协助芯来科技一起打造基于RISC-V的创新发展新方向。

芯来科技成立于2018年，是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造应用生态，并率先实现产业化落地的企业。

公司从零开始，以基于RISC-V架构的自主可控CPU研发技术为源，已输出多种系列的RISC-V CPU IP产品及相关解决方案。在保持业务和营收的快速增长同时，形成了技术与团队更迭的良性循环，接连收获重量级的行业客户和标志性领域应用案例，已有超百家客户正式授权使用芯来产品。

此次融资前，芯来科技不断推动RISC-V CPU IP的国产化应用落地进程，全系列产品已经成熟稳定地进入众多客户的量产设计中，特别是在高性能900多核系列及并行计算VPU核推出后，客户不断将芯来产品推进到更高层次的复杂应用当中。与此同时， Security（安全）和Functional Safety（车规）特性的 CPU IP也在有条不紊的产品落地中，已经进入客户集成验证及标准认证阶段。

芯来科技自有软件支撑体系一直保持快速迭代，不断提升用户服务体验，提供了更为完备的工具链，SDK和操作系统支持，并推动更多应用库及方案在芯来CPU IP特别是在高性能产品线上的部署。另一方面，芯来科技基于RISC-V CPU IP的创新性全栈式子系统IP平台愈加完善，通过与生态链伙伴的紧密技术合作，极大地缩减了用户基于RISC-V CPU IP的SoC项目设计周期。

本轮募集的资金将主要用于加速推进芯来科技在RISC-V领域的一系列布局：

?进一步研发更高性能的CPU IP和安全、车用、智能等新特性，以满足AIoT与汽车电子两大赛道的差异化需求；

?推动敏捷性设计的技术平台迭代，更便捷地输出基于RISC-V的软硬件一体解决方案；

?开展基于Chiplet互联的硬核IP技术验证，更开放地参与异构系统对RISC-V的需求布局。

芯来科技创始人胡振波表示：“目前全球半导体IP行业的市场主要仍被国外巨头占据，基础IP技术环节，特别是在以CPU IP为代表的关键核心IP，一直是本土半导体产业发展的致命软肋之一。芯来科技选择从基础IP环节切入，已走过三年初创阶段，初步搭建了完备的RISC-V CPU IP产品线，完成了核心技术积累和关键团队搭建，通过技术和商业模式的创新在RISC-V开放生态中寻找到了一条可持续发展路径。我们此次选择的新投资伙伴，将以其自身行业优势对芯来科技进行新资源导入，这也侧面说明，芯来科技的业务模式和发展路径获得了来自产业界内外的认可。新的三年，芯来团队将继续加大研发投入，进一步加快产业化落地，逐步从IP供应商提升到输出解决方案的技术平台，为弥补本土半导体产业在基础技术环节方面的缺失，贡献自己的一份力量。”

君联资本表示：“君联对芯来科技团队和业务布局高度认可，我们看到芯来科技坚持产品驱动路线，得到了众多行业头部客户的认可，已成为RISC-V赛道上产品供应能力和客户解决方案能力都具备优势竞争力的团队。芯来科技是一支拥有国际视野、高技术门槛研发能力、深刻洞察国内市场需求且具备前瞻性战略部署的优秀团队，我们持续看好公司在RISC-V领域内的平台化运营模式和在AIoT及汽车电子领域的集成化发展机会。”

君联资本在芯片、半导体领域有着超过20年的投资实践经验，已持续投资数十家优质企业，目前已有所投企业展讯通信(NASDAQ: SPRD)、谱瑞科技(4966.TWO)、富瀚微(300613.SZ)、艾派克(002180.SZ)、峰岹科技(688279.SH)等优秀企业成功上市。

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